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漢思化學芯片底部填充膠,為中國無人機安全保駕護航

發布時間:2020-03-24 17:35:00 瀏覽:7次 責任編輯:漢思新材料

  陽春三月,武大櫻花如期盛開,卻少了樹下賞花人。不過,疫情困住了人們的腳步,卻擋不住賞春的心。為了不負春光,武大開啟“云賞櫻”模式。跟隨著無人機的鏡頭,人們隔著屏幕,即使在千里之外,照樣能赴一場櫻花雨之約,享受“櫻花七日風吹雪”的愜意。

  除了帶著我們探春賞櫻,作為智能制造的代表,無人機的身影在此次戰“疫”中隨處可見,比如消毒防護、樣本運輸、物資配送等等。不斷拓展的應用場景對無人機的性能提出了更高的要求,尤其在疫情防控這種高風險、高強度的工作環境下,更是對無人機的穩定性和可靠性提出了極高的要求,這就要求無人機首先要有一顆強大的“心臟”——主控芯片。

  主控芯片對無人機的穩定性、數據傳輸的可靠性、精確度、實時性等都有重要影響,對其飛行性能起著決定性的作用。無人機在起飛、飛行、降落,都會有震動產生,會對無人機控制板中的芯片電子元件產生沖擊,如果沖擊過大,電路板中的BGA芯片電子元件會有脫焊,引發短路,從而造成無人機無法工作的現象。這時可以用到漢思化學的底部填充膠,在芯片周圍點膠或BGA底部填充,加固BGA芯片讓其不易脫落,從而達到提高產品可靠性的目的。

  


  漢思底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠,具有高可靠性、快速流動、易返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點。底部填充膠主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度,提高產品的穩定性。

  


  事實上,不僅僅是無人機制造,當前,已經有越來越多的智能制造領域對高端芯片的需求不斷上升,且對元器件的質量要求也愈加嚴苛,這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。

  一直以來,漢思化學都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發與生產,采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈。 產品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告,整體環保標準比行業高出50%。旗下自主研發的HS700系列更是被多個電子產品領域廣泛應用,產品選型較多,多為專業定制,適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充,低溫固化,耐高溫,且可返修。

  2020年,隨著5G、人工智能、物聯網、云計算、大數據等新型智能化技術的廣泛應用,我國包括無人機在內的智能制造產業都將迎來新的機遇與變革。面對著新時代、新機遇,漢思化學將繼續保持強勁的發展動力與實力,以軍工品質為中國的無人機企業、為中國智造保駕護航。

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