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ic芯片底部填充膠哪個好?

發布時間:2020-05-26 09:02:32 瀏覽:7次 責任編輯:漢思新材料

漢思化學,主要針對芯片底部填充膠進行高端定制,產品粘接強度高,適用材料廣,黏度低可快速填充,低溫固化,同時流動性高,容易返修。


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