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底部填充膠應用于哪方面?

發布時間:2020-05-26 08:56:22 瀏覽:2次 責任編輯:漢思新材料

底部填充劑被普遍應用于以下裝置:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器。對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用??梢詽M足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距高牢靠性和高附著力的要求。 具有應力小、強度高、抗震動沖擊等特性和疾速活動、高溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等工藝優點 。用于手機、MP4、PDA、電腦主板等版高端電子產品CSP、BGA組裝,起權加固保護作用。


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