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芯片封裝用的底部填充膠,哪家好?

發布時間:2020-05-26 08:57:03 瀏覽:1次 責任編輯:漢思新材料

漢思化學的芯片底部填充膠, 是電子工業膠粘劑 ,生產的底部填充膠選型多, 適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充且可返修 。


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