服務 : 400-108-4588

銷售 : 18819110402

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HS1021

產品類別:芯片包封填充膠

產品應用:用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護
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HS1021

產品詳情

產品優勢



01.產品規格參數


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規格

保質期

存儲條件

產品應用

HS1021

黑色

60000

126

46

140

推薦:20Min @ 150℃

30CC/55CC

6個月@2-8℃

2~8℃

用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護


02.產品應用






03.產品特點



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優異的助焊劑兼容性

優異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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